セラミック基板

厚膜印刷薄板基板

  • 電子素材(セラミック基板)

製品概要

チップ抵抗用基板で培った薄板基板に回路形成した製品が出来たことで、低背化、軽量化、高靭性、高精度を実現しました。

用途

ウェアラブル、CSP、SAWフィルタ、小型電子部品

機能

技術

特徴

  • 軽量化:薄板仕様で実現
  • 高靭性:靭性が高く取扱いが容易
  • 高平滑性:凹凸を抑えた回路形成
  • 高精度:寸法精度 0.1%
  • 低背化:基板厚み Min0.03mm

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