セラミック基板

厚膜印刷基板

  • 電子素材(セラミック基板)

製品概要

当社は30年以上に渡る供給実績が有り、白板原料配合から回路形成まで一貫生産が可能です。製造拠点を日本、タイに保有しています。

用途

ハイブリッドIC、振動子、MEMS、通信機、デバイス、電源、センサー、車載など

機能

技術

特徴

  • 回路形成から検査までフルオートメーションラインのため生産性、信頼性、機能性の優れたパフォーマンスのご提供。
  • 厚膜多層印刷基板対応。
  • ファインパターン形成をスクリーン印刷で実現。⇒80μm/80μm
  • 基板原料の自社配合により要望特性への対応が可能。

規格/仕様

  • パターンL/S 80/80μm
  • 材料 AgPd、AgPt、Au、抵抗、ガラス
  • 表面処理 各種めっき対応
  • VIA充填(サーマルビア)
  • Pbフリー対応
  • 分割方法 Vカットによるチョコレートブレーク

Catalog カタログ・資料

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