Electronic and Functional Products
Semiconductor Mold Cleaner
電子素材(半導体用金型クリーニング材)

ニカレットECR
半導体業界でトップシェアを誇る欠かせない存在
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半導体とは、私たちの暮らしをより快適にしてくれる、あらゆる電子機器や電化製品に搭載された電子部品。
その半導体の製造において、樹脂汚れを除去する「金型のクリーニング材」として
日本カーバイド工業が開発したメラミン樹脂が活躍しています。
半導体業界では「ニカレットECR」という製品名で広く認知されており、確かなクリーニング性能に加え、
金型を取り外すことなく洗浄できる優れた作業性から、半導体製造に“なくてはならない存在”という高い評価をいただいています。

Products 提供する主な製品・技術

半導体用金型クリーニング材
『ニカレットECR-T/ECR-C』

半導体製造工程において、エポキシ樹脂封止材により発生する金型の汚れを除去するために、日本カーバイド工業が開発したメラミン系クリーニング材。タブレットタイプとビスケットタイプ取り揃えています。

半導体用金型離型回復材
『ニカレットECR-C KU』

半導体金型洗浄後に離型効果を回復させるために使用される、『ニカレットECR-C KU』。

Needs エポキシ樹脂封止と同様の手順で
洗浄を行うことができます

エポキシ樹脂封止後の成形物

半導体用金型クリーニング材
「ニカレットECR」で洗浄後の成形物

Advantage 半導体用金型クリーニング材の
パイオニア

世界トップクラスのシェアを誇る、半導体用金型クリーニング材の販売数。(当社調べ)
メラミン樹脂による高いクリーニング性能で半導体の生産性向上に大きく貢献。
金型を取り外すことなく、製品の成型と同じ工程で汚れを除去することが可能。
長年培った技術とノウハウを活かし、LEDや各種センサーの製造過程への提供も可能。

Line up 製品ラインナップ

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