半導体用金型クリーニング材

コンプレッションタイプ ニカレットECR-C

  • 電子素材(半導体用金型クリーニング材)

製品概要

エポキシ樹脂成形材料を使用する際に生じる金型の汚れを除去するために、当社が開発した、金型クリーニング用のメラミン樹脂成形材料です。

  • ニカレットECR-C SW7320は、金型を取り外すことなく、簡便な方法により金型全面の汚れを除去することが可能となり、生産性の向上に繋がります。
  • ニカレットECR-C KUは、金型洗浄後に離型効果を回復させるために使用されます。

用途

半導体用金型クリーニング材
半導体用金型離型回復材

技術

重合技術 粉体加工技術

タイプ

コンプレッションタイプ

特徴

ECR-T(トランスファータイプ)と異なり、金型上に置いて使用していただきますので、エアベント部やパーティング部分など金型全面のクリーニングが可能となります。

接着(剥ぎ取り)効果

膨潤(浸透)効果

グレード

SW7320
KU0830

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