ホーム 電子・光学製品事業本部 厚膜印刷基板

厚膜印刷基板当社は30年以上に渡りユーザーへ供給実績が有り、白板原料配合から回路形成まで一貫生産が可能です。
また製造拠点は日本、タイに保有。

厚膜印刷基板

タイプ

グレード

特徴

■回路形成から検査までフルオートメーションラインのため生産性、信頼性、機能性の優れた設備でハイコストパフォーマンスのご提供。

■厚膜多層印刷基板対応。

■ファインパターン形成をスクリーン印刷で実現。
⇒ 80μm/80μm

基板原料の自社配合により要望特製対応が可能。

用途

ハイブリッドIC,振動子、MEMS、通信機
デバイス、電源、センサー、車載 他

仕様

■パターンL/S 80/80μm
■材料 AgPd、AgPt、Au、抵抗、ガラス
■表面処理 各種めっき対応
■VIA充填(サーマルビア) 
■Pbフリー対応
■分割方法 Vカットによるチョコレートブレーク

資料

信頼性試験や評価・分析機器の一例です。

  • 評価機器評価機器

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