厚膜印刷基板小型化、高集積化が進む電子部品に対応する高い耐熱性と技術を有する基板です。長年の実績に基づく、高信頼性能をお届けいたします。

タイプ

・高度印刷技術による小型化、高集積化に対応。
・アルミナ基板からの一貫生産による短納期対応。
・レーザー加工基板を用いた試作品の短納期対応。
・導体は使用環境やご要望に合わせて、銀(Ag),銅(Cu)の他、金(Au)も選択可能。