ホーム電子部材事業部プリント基板ビジネスユニットビルドアップ基板

ビルドアップ基板ＢＧＡ／ＣＳＰ等の小型部品の搭載により基板の配線密度は飛躍的にアップしＢＶＨ／ＩＶＨ基板ではもはや対応不可能な領域に達しています。弊社ではレーザー加工法によるビルドアップ基板の技術を確立しており、お客様の様々な要望にお応えします。

タイプ

グレード

ＢＶＨ／ＩＶＨ基板  0402対応基板  薄物基板 

この製品についての問い合わせ

お問い合わせフォームへ

ページトップ