ホーム 電子・光学製品事業本部 厚膜印刷薄板基板

厚膜印刷薄板基板チップ抵抗基板で培った薄板基板の製造を確立し、更に回路形成した製品が出来たことで、低背化、軽量化、高靭性、高精度を実現。

タイプ

グレード

特徴

■軽量化 ・・・ 薄板仕様で実現
■高靭性 ・・・ 靭性が高く取扱いが容易
■高平滑性 ・・ 凹凸を抑えた回路形成
■高精度 ・・・ 寸法精度 0.1%
■低背化 ・・・ 基板厚み Min0.03mm

用途

ウェアラブル、CSP、SAWフィルタ

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