ホーム 電子・光学製品事業本部 高放熱基板

高放熱基板高発熱部品からの熱を、放熱体に効率良く伝達させるために、熱伝導性の高い銅と高熱伝導性樹脂を組み合せた放熱基板です。
(厚銅)

タイプ

グレード

特徴

・実装部品や基板の温度上昇を抑制
・高多層積層技術の応用による高信頼性
・銅板採用による高熱伝導化(アルミ236W/m・K → 銅403W/m・K)
・高い放熱効果により部品温度(ジャンクション温度)の低下が可能
・ヒートシンクの小型、簡素化が可能

資料

  • 高放熱基板高放熱基板
  • 高放熱基板構造高放熱基板構造
  • 各種基板の放熱特性各種基板の放熱特性
  • 基板別の素子温度比較基板別の素子温度比較

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