高放熱基板高発熱部品からの熱を、放熱体に効率良く伝達させるために、熱伝導性の高い銅と高熱伝導性樹脂を組み合せた放熱基板です。
特徴
・実装部品や基板の温度上昇を抑制
・高多層積層技術の応用による高信頼性
・銅板採用による高熱伝導化（アルミ236W/m・K → 銅403W/m・K）
・高い放熱効果により部品温度（ジャンクション温度）の低下が可能
・ヒートシンクの小型、簡素化が可能
資料
高放熱基板
高放熱基板構造
各種基板の放熱特性
基板別の素子温度比較
この製品についての問い合わせ
・実装部品や基板の温度上昇を抑制
・高多層積層技術の応用による高信頼性
・銅板採用による高熱伝導化（アルミ236W/m・K → 銅403W/m・K）
・高い放熱効果により部品温度（ジャンクション温度）の低下が可能
・ヒートシンクの小型、簡素化が可能
高放熱基板
高放熱基板構造
各種基板の放熱特性
基板別の素子温度比較